军工芯片龙头股排名 第三代半导体龙头股排名

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本文目录一览：

• 1、军工芯片龙头股排名
• 2、第三代半导体龙头股排名
• 3、交互设计专业世界大学排名

军工芯片龙头股排名

1、西仪股份（股票代码：002265）

西仪股份始建于1939年4月，前身为云南西南仪器厂，中国兵装集团旗下，国内发动机连杆专业化龙头，混改预期强烈;目前没有军品。

2、风范股份（股票代码： 601700）

风范股份（股票代码： 601700）始建于一九九三年，是专业生产1000kv及以下各类超高压输电线路角钢塔、钢管组合塔、各类管道、变电站构支架、220kv及以下钢管杆及各类钢结构件等产品的专业公司。公司坐落于中国核心经济区长三角经济圈的中心位置一江苏省常熟市，总占地面积约458万平方米，拥有先进的数控型钢联合生产线、数控角钢钻孔生产线、数控角钢高速钻孔生产线、JCOE直缝焊管生产线、热镀锌生产线在内的各类生产设备1000余套，年产量可达40万吨。公司于2011年在上海主板上市股票代码( 601700)。

3、宝塔实业（股票代码：000595）

宝塔实业股份有限公司前身是西北轴承厂，是一家三线企业。1965年建厂，1996年改制上市，我国轴承行业第一家上市公司，中国机械工业企业500强，我国西部最大的轴承生产企业、轴承行业知名骨干企业之一，NXZ品牌被认定为中国驰名商标，获得了国家出口免验资格，产品畅销50多个国家和地区，公司拥有军工轴承保密资格、科研生产许可证。

4、亚星锚链（股票代码： 601890）

亚星锚链（股票代码：601890）是专业化从事船用锚链和海洋系泊链及附件的生产企业。除总部在江苏靖江外，另在镇江、马鞍山等地设有亚星（镇江）系泊链有限公司，亚星（马鞍山）高强度链业有限公司等子公司，现有员工近2000人。公司现有长江边重件码头，码头装卸能力：5000吨泊位一个，2000吨泊位两个，45吨吊机三台。

5、中钢天源（股票代码：002057）

中钢天源股份有限公司（以下简称“中钢天源”）成立于2002年3月，是中国中钢集团有限公司（以下简称“中钢集团”）科技新材料产业的重要组成部分，2006年8月在深交所挂牌上市。中钢天源以金属材料及检验检测业务、磁性材料为主业，已成为我国权威的金属制品检验检测机构、国防军工领域重要的金属制品研发制造企业、重要的芴酮产品出口商。

6、英洛华（股票代码： 000795）

英洛华（股票代码：000795）是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，专业生产高性能烧结钕铁硼、粘结钕铁硼等稀土永磁产品。企业占地面积140000平方米，拥有三个生产基地，年生产烧结、粘结钕铁硼能力达6500吨。目前，公司已经能批量生产N52、N48H、N42SH、N40UH、N38EH等牌号，处国内领先地位。

7、亿利达（股票代码：002686）

浙江亿利达风机股份有限公司（股票代码 002686）创建于1994年，是浙江省国资委下属浙商资产控股企业；知名中央空调风机生产企业和建筑通风机（工程风机）制造商。

8、蓝盾股份 （股票代码：300297）

蓝盾股份是中国信息安全行业的领军企业，公司成立于1999年，并于2012年3月15日在深交所创业板上市，股票代码：300297。公司构建了以安全产品为基础，覆盖安全方案、安全服务、安全运营的完整业务生态，为各大行业客户提供一站式的信息安全整体解决方案。

9、赛微电子（股票代码：300456）

赛微电子（股票代码：300456）成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”。公司总部位于北京，分支机构及业务范围遍及全球。

10、海兰信 （股票代码：300065）

海兰信 （股票代码：300065）海兰信成立于2001年，2010年3月26日在深圳证券交易所上市。公司总部位于北京环保科技园，在海南三沙、广东、上海等地设有分支机构，在德国、新加坡、俄罗斯、加拿大等地设有分公司及研发中心。海兰信遵循“自主研发为基础、国际合作创一流”的研发理念，汇集了200余人的国际化研发团队，拥有近百项专利和软件著作权。2020年集团总人数超过600人，产值10亿元。

芯片股票龙头前十名

手机芯片概念一共有11家上市公司，其中5家手机芯片概念上市公司在上证交易所交易，另外6家手机芯片概念上市公司在深交所交易。

1、兆易创新(71650, 265, 384%)：国产存储龙头

作为国产存储龙头，兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。

2、江丰电子(42220, 077, 186%)：国产靶材龙头

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创(40410, 118, 301%)：国产设备龙头

北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

4、紫光国芯(34190, -211, -581%)：存储设计+ FPGA

公司是国内的存储芯片设计龙头，公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权，合计持股增至76%，实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前，公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。

5、高德红外(13940, -015, -106%)：红外芯片龙头

作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商，高德红外已研制成功工程化产品，意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时，大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用，也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。

联发科芯片股票代码

芯片龙头股排名前十

1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权，拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品

2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术

3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)

4、全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)

5、艾派克-通用印刷消耗品芯片。

6、大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)

7、欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)

8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片

9、汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片，世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink，世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片，世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)

10、士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器

半导体龙头股票有哪些？

联发科股票代码是2454TW，这家公司是在我国台湾省证券交易所挂牌上市的。它主要的经营业务为向各大厂商提供芯片的整合系统方案，总部位于中国台湾省台北市。 涅槃网

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一、联发科技股份有限公司（MediaTekInc）是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

二、发展历程

联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为，联发科的加盟，有望让Android系统智能手机成本降低2/3。[2][3]2011年底，联发科发布Android智能手机平台MT6573，正式进军智能手机市场。2012年2月，联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575。2012年6月，联发科发布最新双核智能手机解决方案 MT6577。2012年6月，联发科技宣布公开收购开曼晨星股权。2012年12月，联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片MT6589，以绝佳的系统优化达到性能与功耗的平衡，大幅提升用户体验。2013年4月，联发科技北京子公司全新办公大楼落成启用，落户高 新技术企业云集的朝阳区电子城国际电子总部。2013年5月，联发科技发布世界首款采用28纳米制程的入门级双核MT6572，SoC高度整合WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能，全新定义入门级手机的标准，持续领跑全球智能手机普及化风潮。2013年6月，联发科技发布的MT6589T大量上市，应用于红米手机和大可乐2S等国内知名中高端智能手机。2013年7月，联发科技发布改进型四核MT6582，首度将TD-SCDMA及WCDMA双模整合在同一单芯片中；与MT6589相比，MT6582在提升综合性能的同时大大降低了生产成本。2013年11月21日，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592，华为、酷派、TCL、北斗青葱等国内知名手机厂商已明确采用。同时浮出水面的还有联发科最强四核MT6588。联发科似乎已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。

芯片股有哪些股票

1、紫光国芯

紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”，SZ002049）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。

公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

2、中颖电子

中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司,是首批被中国工业及信息化部,及上海市信息化办公室认定的,集成电路设计企业,也是上海市企业技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。

3、全志科技

全志科技（Allwinner Technology）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构。

4、国民技术

国民技术股份有限公司（简称：国民技术）是中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业，具有二十年商用密码的领先优势，拥有博士后科研工作站。

2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年创业板上市（股票代码：300077），是中国上市公司协会副会长单位。总部位于深圳，在北京、上海、武汉、西安、香港、新加坡、洛杉矶等地设有分支机构。

5、长电科技

江苏长电科技股份有限公司 (股票代码 600584 )是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务。

包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

参考资料来源：百度百科-江苏长电科技股份有限公司

参考资料来源：国民技术-关于我们

参考资料来源：珠海全志科技股份有限公司官方-公司简介

参考资料来源：中颖电子-企业简介

参考资料来源：紫光国芯股份有限公司-关于国微

半导体芯片龙头股排名

芯片概念股有很多，主要包括了兆易创新、江丰电子、北方华创等，芯片概念股：

1、兆易创新：国产存储龙头 作为国产存储龙头，兆易创新位列全球Norflash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

2、江丰电子：国产靶材龙头 超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

3、北方华创：国产设备龙头 北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

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一、全球缺“芯”背景下，今年以来芯片概念股及芯片ETF基金表现出众， 缺“芯”或将持续到2022年，而随着“一芯难求”的局面在各行各业持续蔓延，芯片涨价趋势越来越明确，半导体芯片行业的上市公司业绩有望实现爆发。

1、短期来看，行业供需失衡情况从去年延续至今。缺货涨价对下游影响较大，但对于A股半导体芯片厂商而言，缺货涨价使得行业景气度高企，不断加码扩产，且大幅提升了产品从验证到批量供应的速度。

2、长期来看，相关龙头企业拥有更多的产业链资源，竞争力也更加突出，或具备更好的投资价值。

3、从政策面看，国家层面出台了“中国芯”的重磅文件——《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，文件明确了国产替代的目标。半导体芯片成为我国发展先进制造业破解卡脖子环节，芯片领域的自主可控战略意义重大。

里面下发“铁令”，要求国产芯片在2025年自给率提升到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。主动突破关键一步，扭转芯片霸权的局面。

芯片概念股票龙头股有哪些 芯片上市公司

1、华为海思半导体有限公司：

目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。

（最多18字）

2、紫光展锐：

由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。

3、中兴微电子技术有限公司：

中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。

4、华大半导体有限公司：

CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭2645%股份，成了上海贝岭控股股东。

5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。

7、杭州士兰微电子股份有限公司：

旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长2092%，LED照明驱动电路为主要增长来源。

8、大唐半导体设计有限公司：

大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

9、敦泰科技（深圳）有限公司：

台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

1、中颖电子：在家电主控芯片、锂电管理芯片和 AMOLED 显屏驱动芯片方面技术积累深厚：AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商；家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商。

2、上海贝岭：主营集成电路芯片的设计和产品应用开发。

3、东软载波：国内领先的多种通信芯片制造商和通信解决方案提供商，是全球唯一一家同时拥有窄带载波、宽带载波和无线芯片技术及相关产品的企业。

公司打造“芯片、软件、终端、系统、信息服务”全产业链布局，在集成电路设计、智能电网、能源管理、智能家居、信息安全等领域已形成完整的产品线。

4、士兰微：国内最大的集成电路IDM厂商，在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。入股安路科技，快速切入高端芯片市场。

5、晓程科技：主要致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发，并销售具有自主知识产权的集成电路与电能表等产品，为用户提供相关技术服务和完整的解决方案。

参考资料来源：百度百科—中颖电子

参考资料来源：百度百科—上海贝岭

参考资料来源：百度百科—东软载波

参考资料来源：百度百科—士兰微

参考资料来源：百度百科—晓程科技

第三代半导体龙头股排名

排名前三的有：三安光电600703、闻泰科技600745、扬杰科技300373
一、2021年第三代半导体股票的龙头股有
1、三安光电600703
第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入84.54亿元，同比增长13.32%；归属于上市公司股东的净利润10.16亿元，同比增长-21.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.93亿元，同比增长-57.49%。2020年半年报披露，公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，项目正处于建设阶段。
2、闻泰科技600745
第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入517.1亿元，同比增长24.36%；归属于上市公司股东的净利润24.15亿元，同比增长92.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21.13亿元，同比增长91.13%。公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。
3、扬杰科技300373
第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入26.17亿元，同比增长30.39%；归属于上市公司股东的净利润3.78亿元，同比增长75.71%。公司是国内领先的功率半导体IDM厂商，具备完善的芯片设计、晶圆制造、封装检测能力。国内功率二极管龙头，并逐步往MOSFET、IGBT、第三代半导体功率器件等高端产品延伸。应用领域涵盖电源、家电、照明、安防、仪表、通信、工控及汽车电子等多个领域。公司产品在光伏领域应用占比较高，营收约占15%。第三代半导体概念股其他的还有：天通股份、高测股份、新洁能、国星光电、麦格米特、力合科创、ST丹邦、金博股份、英唐智控、云意电气、派瑞股份等。
拓展资料：
一、第三代半导体概念股其他的还有：
1、 甘化科工
公司形成以电源系统、智能弹药核心零部件为中心的两大军工业务板块；同时参股多家企业涉及电源、制导、半导体板块等。
2、 海特高新
海威华芯6_第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。
3、 苏州固锝
2014年，公司完成了第一代三轴加速度传感器的升级换代，同时在研发上完成了第三代三轴加速度传感器的设计；2015年，公司将充分运用子公司加速度传感器在手机、平板及细分类产品市场都获得良性增长的优势以及在国内行车记录仪的传感器应用上的主导地位。

交互设计专业世界大学排名

1、卡耐基梅隆大学

作为世界上最早开设人机交互专业课程的院校，美国卡耐基梅隆大学的交互设计如今已经有近30年的发展历史，这样的积淀是很难被超越的。包括苹果、微软、谷歌等科技巨头，均是卡梅的合作企业。

一众名企无疑是卡梅最好的教学资源，人机交互专业的同学在学习过程中可以接触先进的交互项目，这也形成了一个循环，让卡梅能一直保持全球第一的位置。

2、伦敦传媒学院

伦敦传媒学院的交互课程综合性很强，强调交互在不同领域的跨界研究。第一学期，课程将专注于对交互设计理论与研究方法论的探索；第二、第三学期会带领同学们在实践中探索更深层次的人机关系，并由此发展出自己的设计；第四学期则是项目的落地与毕设。

因此，LCC的交互设计虽然也是人机交互方向，但更偏设计而非科学，通过理论与实践的结合，探索交互发展的新模式。

3、皇家艺术学院

皇艺没有交互设计，因为它将交互设计分为两个方向，分别融入了两个不同的专业：服务设计和创新设计工程（IDE）。

服务设计方向是紧贴着商业的，从课程设置中不难看出很多课程都偏商科方向，比如企业设计、设计管理、设计执行、数据科学、产品服务系统等课程；而IDE项目则是皇艺与帝国理工学院的合作项目，课程虽然也隶属于交互设计范畴，但该项目同时结合了设计、科技、艺术、工程、商业等多个学科的内容，并且十分注重团队合作，培养跨学科人才。

4、纽约大学

纽约大学的电影专业举世闻名，而与电影同属纽约大学帝势艺术学院（NYU-Tisch）的交互设计专业也是纽约大学的王牌专业之一。

NYU是全球极少数开设有两个交互专业的院校，分别是ITP交互通讯设计和IDM综合数字媒体。

ITP是一门为期两年的研究生课程，注重批判性的思维、创造性的探索，以及在试错中不断总结、不断进步；ITP每年的课程不是完全相同的，像创意编程、焊接电路、新媒体艺术史、VR、监视器纪录片等课程，一直在紧跟时代潮流而发生着变化。

而IDM课程则更偏理科多一些，强调科学技术在艺术研究与实践中的应用。IDM课程整合了艺术环境中常见的主题，如交互式媒体、信号处理、人机交互等，可以让同学们更能接触到最专业化、最高端的教学设施，例如音频实验室、VR实验室、行动捕捉实验室、创客空间等。

5、皇家墨尔本理工大学

皇家墨尔本理工大学（RMIT）是QS艺术设计学科排名澳洲第1、全球第15的艺术名校，在澳洲多个设计学科领域名列前茅。当然也包括交互领域。RMIT的交互设计偏交互媒体方向，与游戏动画合并为同一个专业，学生将在Studio中体验沉浸式的交互学习过程。

由于与游戏动画合并的关系，RMIT交互专业的同学还将同时学习到包括2D/3D动画、动态影像、视觉特效等专业知识；不少学生在毕业时，作品还有机会入围墨尔本世界动画节，获得名企的实习和录用机会。

6、艺术中心设计学院

艺术中心设计学院（ACCD）坐落于美国加州洛杉矶附近，以其排名全球第一的交通工具设计专业闻名于世；但其实，ACCD也在本科期间开设了交互设计课程，而且因对实践性的重视而享誉全美，在授课中十分注重学生的动手能力。

ACCD的交互设计课程强调核心方法、工具与制作过程，带领学生更深入地去理解用户体验与创新路径，发现交互设计的突破点。因此该校的交互专业学生除了要做手工模型，还要学习大量的调研方法，以及如何将视觉化的东西转化成代码，学习内容很多，课业较重，但也都有助于学生未来的职业发展。

以上内容参考： 百度百科-世界大学排名

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